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相机是视觉检测设备中的部件产锄蚕天美麻花星空影视观看检测设备冲颁颁顿视觉检测冲外观缺陷检测系统冲天美麻花星空影视观看

Allied Vision 的短波红外 (SWIR) 相机使用于红外显微成像，可检测半导体制作过程中的缺点.
电子设备在当今现代科技中已十分遍及。每个人很有可能已经在运用电子设备时，直接遇到并运用了硅晶圆。 
硅—半导体的核心材料产锄蚕天美麻花星空影视观看检测设备冲颁颁顿视觉检测冲外观缺陷检测系统冲天美麻花星空影视观看

晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制作电子集成电路。半导体材料品种多样，电子器材中的一种半导体材料是硅 (Si)。
硅晶圆是集成电路中的要害部分。它由高纯度、简直无缺点的单晶硅棒通过切片制成，用作制作晶圆内和晶圆表面上微电子器材的基板。晶圆要通过多个微加工工艺过程才干制成，例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。
集成电路（IC）已经成为简直所有电子设备的主要部件。IC是将很多电子电路和元件的微型结构移植印制到半导体晶体（例如硅 Si）的材料的表面上。元件、电路和基材均制作在单个晶圆上。数以百计的集成电路IC可一起在单个薄硅晶圆上制作，然后切割成多个独自的 IC 芯片。 
硅晶圆裂纹损害终究产物质量
视觉检测设备检测硅晶圆会堆集在成长、切开、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因而，硅晶圆在整个制作过程中可能发生裂纹，假如裂纹未被检测到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中发生无用的产物。裂纹也可能在将集成电路切割成独自 IC 时发生。因而，若要下降制作本钱，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质、裂纹以及在加工过程中检测缺点十分重要。
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